展品范围
（一）展区规划
展览规模为 30000 平方米，设立发展成果、供应链、产业链和创新应用四大展区。
（二）展示内容
全面展示集成电路全产业链最新技术和产品；重点展示 5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示等领域融合创新应用成果。
1.发展成果展区
(1) 综合展区：全面展示我国推进集成电路产业发展的重要意义、指导思想和政策措施，集成电路产业在设计、制造、封装、测试领域近年来取得的重大成果，以及我国在 5G、工业控制、智能网联汽车、消费电子等应用领域取得的进步。
(2) 地方展团
安徽展团：重点展示安徽省、合肥市（半导体全产业链及相关应用）以及蚌埠（军民融合、MEMS 在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的应用）、滁州（封装测试和材料）、芜湖（化合物半导体在汽车、家电方面的应用）、铜陵（引线框架、封装测试设备）、池州（分立器件制造和封装测试）的集成电路产业行动计划以及产业发展成果。
其他地方展团：展示上海、天津、广州、深圳、西安、苏州、南京、无锡、厦门、成都、重庆、山东、珠海等集成电路产业代表性区域积聚创新发展成果。
2.供应链展区
系统展示集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器与零部件以及硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料，泛半导体成套装备等。
(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC 测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
3.产业链展区
全面展示全球集成电路产业设计、制造、封装测试全产业链前沿工艺技术和颠覆性技术，包括芯片设计与架构、特色工艺制程、传感器、光电器件、分立器件、EDA 工具、服务器、存储器等创新技术与产品。
(1) EDA 工具及设计展区：存储器、CPU、MCU/模拟电路，IC设计工具
等；
(2) 制造、封装测试展区：半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；
(3) 分立器件展区：功率器件、传感器件、光电器件、MEMS 等；
4.创新应用展区
结合安徽省、合肥市重点优势产业应用需求，集中展示集成电路产业在 5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果。
