展会介绍
为集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是世界主要国家和地区抢占经济科技制高点的必争领域。
为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）将于2022年11月在安徽省合肥市举办。展会同期举办由工业和信息化部、安徽省人民政府联合主办的世界集成电路大会，大会主题是“开放发展 合作共赢—智能时代‘芯’赋能”。
展区规划:
1.发展成果展区
2.地方展团
3.产业链展区
4.创新应用展区
注意事项
非公众日
2022年11月16日
公众参观日
11月17日 || 10:00-17:00
11月18日 || 09:00-17:00
11月19日 || 09:00-15:00
展品范围
（一）展区规划
展览规模为 30000 平方米，设立发展成果、供应链、产业链和创新应用四大展区。
（二）展示内容
全面展示集成电路全产业链最新技术和产品；重点展示 5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示等领域融合创新应用成果。
1.发展成果展区
(1) 综合展区：全面展示我国推进集成电路产业发展的重要意义、指导思想和政策措施，集成电路产业在设计、制造、封装、测试领域近年来取得的重大成果，以及我国在 5G、工业控制、智能网联汽车、消费电子等应用领域取得的进步。
(2) 地方展团
安徽展团：重点展示安徽省、合肥市（半导体全产业链及相关应用）以及蚌埠（军民融合、MEMS 在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的应用）、滁州（封装测试和材料）、芜湖（化合物半导体在汽车、家电方面的应用）、铜陵（引线框架、封装测试设备）、池州（分立器件制造和封装测试）的集成电路产业行动计划以及产业发展成果。
其他地方展团：展示上海、天津、广州、深圳、西安、苏州、南京、无锡、厦门、成都、重庆、山东、珠海等集成电路产业代表性区域积聚创新发展成果。
2.供应链展区
系统展示集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器与零部件以及硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料，泛半导体成套装备等。
(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC 测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
3.产业链展区
全面展示全球集成电路产业设计、制造、封装测试全产业链前沿工艺技术和颠覆性技术，包括芯片设计与架构、特色工艺制程、传感器、光电器件、分立器件、EDA 工具、服务器、存储器等创新技术与产品。
(1) EDA 工具及设计展区：存储器、CPU、MCU/模拟电路，IC设计工具
等；
(2) 制造、封装测试展区：半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；
(3) 分立器件展区：功率器件、传感器件、光电器件、MEMS 等；
4.创新应用展区
结合安徽省、合肥市重点优势产业应用需求，集中展示集成电路产业在 5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果。
