金融是现代经济的血脉,亦是数字化变革的重要阵地,数字经济的蓬勃兴起为数字金融构筑广阔舞台。
2019-2022,苏州金博会已走过四载,形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动,成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。今年恰逢苏州金博会5周年,为加速推动《苏州市数字金融产业发展三年行动计划(2023-2025年)》实施,拓宽行业交流界限,大会将携手全新合作伙伴“《金融电子化》杂志社”,强势引入“中国金融科技大会”落地苏州,围绕金融科技发展热点领域及金融行业信息科技领域重点工作,分享优秀实践经验,探讨数字化转型路径与未来发展趋势。两会合办启新程,共筑数字金融发展新高地、共画数字金融产业同心圆。
第五届中新(苏州)数字金融应用博览会丨2023金融科技大会(简称:苏州金博会/Fintech)拟于11月2日至4日在苏州工业园区举办,在苏州市人民政府、苏州工业园区管理委员会、中国金融电子化集团有限公司的指导下,在新加坡金融科技协会的支持下,由苏州市金融科技协会与《金融电子化》杂志社有限责任公司联合主办。
本届大会延续“让金融更科技”的内核,突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色,抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇,加速集聚数字金融产业发展要素,共建新生态、共创新未来,实现无比精彩!
展会特点
本届大会在内容、活动、宣传、观众等多个维度实现升级,突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”,涵盖一系列以数字金融生活为主题的活动。
专业化
优质行业合作伙伴加持,专业媒体的深度传播,超大专业观众团观展,商贸洽谈,供需对接。
数字化
打造数字金融体验场景,分享金融数字转型案例,线上线下互动不断。
普适化
金融宣讲,知识普及,数币体验,民生普惠。
趣味化
馆内互动体验,玩乐多多,礼品多多,馆外市集逛店,看看逛逛,优惠多多。
国际化
海外参展企业和合作伙伴,更多中外行业交流机会,火花碰撞。
苏州金融科技产业峰会 展会看点
作为高规格、权威性、大规模的金融行业年度盛会,大会自2019年首次举办以来,已发展成为汇聚金融科技最新成果、展示金融数字化升级前沿风貌、搭建金融与科技跨领域交流的重要平台。
应用展
12000平方米的数字金融展参展企业超百家,国内外参展企业涉及数字金融服务、金融科技技术、金融制造业、金融信创等多种领域,同时特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区。
高质会
1场开幕式主论坛,1场颁奖仪式,13+场平行论坛,24场产品路演,1场供需对接,多维度,多形式,聚焦前沿,洞见未来,共同探讨数字金融发展新方向,为数字金融注入智慧与活力。
创新赛
第四届金融科技创新与应用大赛如约而至。
低碳行
苏州金融科技创新中心、长三角金融信创联合基地调研考察。
FinX特色活动
一系列以数字金融生活为主题的互动活动将在展会现场开展,活动多多,精彩无限,还有特别奖项,展会现场揭晓,敬请期待~