2024第六届半导体展会(重庆)博览会

2024第六届半导体展会(重庆)博览会

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每年一届  本展馆同期有 1 场展会  
展会已结束
展会时间:
2024年05月07日---05月09日  (周二 至 周四 共3天)  纠错
展会地点:
重庆国际博览中心 重庆市渝北区悦来大道66号 乘车路线
展会面积:
30000平米
  • 预估数,仅供参考
    组织机构
    主办单位:重庆市电子学会
    承办单位:重庆福祥会展服务有限公司
    • 所属行业:通信、通讯、电子
    • 展会城市:重庆|渝北区
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    展会介绍

    作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动西部半导体产业高质量创新发展。


    会刊广告

    封面RMB 50000

    封底RMB 30000

    封二/扉页RMB 20000

    拉封RMB 20000

    封三RMB 15000

    彩色内页RMB 10000

    展会现场广告

    桁架广告RMB 600/㎡

    墙体广告RMB 500/㎡

    礼品袋RMB 20000/千个

    展报RMB 3000/广告位/个

    参观券RMB 10000/万张

    证件吊绳RMB 30000/展期

    参展证RMB 20000/展期

    参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)

    大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。


    展品范围

    IC设计专区:
    EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

    集成电路制造专区:
    晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;

    封装测试专区:
    测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

    半导体材料专区:
    硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

    设备制造专区:
    减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

    电子元器件专区:
    电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

    AI+5G专区:
    工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

    智慧电源专区:
    微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

    综合展区:
    全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

    参展费用

    精装标准展位(3m×3m)

    国内企业RMB 12800/个

    境外企业 USD 3500/个

    光地(36㎡起)

    国内企业RMB 1200/㎡

    境外企业 USD 400/㎡

    联系方式

    • 联系人:韩飞
    • 手机:15320632579
    • QQ:298233172
    • E-mail:298233172@qq.com
    • 网站:http://www.gsiecq.com
    • 地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

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