2014中国半导体先进封装及制造展览会

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本展馆同期有 2 场展会  
展会已结束
展会时间:
2014年07月31日---08月02日  (周四 至 周六 共3天)  纠错
展会地点:
深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号 乘车路线
组织机构
主办单位:深圳市电子装备产业协会
承办单位:深圳市电装联合会展有限公司
协办单位:中国电源学会、中国电子仪器行业协会防静电分会、台湾智慧自动化与机器人协会、深圳市电子行业协会
    本展会属于电子专题

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  • 所属行业:通信、通讯、电子
  • 展会城市:广东|深圳
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展会介绍

举办时间:2014-07-31---2014-08-02举办展馆:深圳会展中心主办单位:中国电池工业协会


展品范围

半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
封装测试设备
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
半导体制造设备
包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
子系统、零部件及材料
   包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。

联系方式

  • 联系人:文涛
  • 电话:021-26727828
  • 手机:13817110069
  • 传真:021-51561778
  • QQ:747681957
  • E-mail:747681957@qq.com
  • 地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2

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