【精彩回顾】30多家超硬材料企业精彩亮相2024 SEMI-e 展会现场
2024年6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心隆重举行，815家展商带来全新技术产品，吸引众多专业客商前来寻求合作，无论是人头攒动的展会现场，还是持续不断的意向咨询，无不彰显半导体产业的火热情景。
本届SEMI-e展会吸引30多家超硬材料行业领军企业盛装亮相，带来金刚石热沉片、散热金刚石、CVD金刚石、BDD电极、半导体硅片双面研磨机、半导体专用金刚石线、晶圆倒边砂轮、背面减薄砂轮、半导体行业研磨加工方案等众多半导体用金刚石产品及解决方案，成为本届半导体展会的特色亮点。超15家超硬材料企业为首次参加本届半导体展，期盼在展会上与广大新老客户现场交流，拓展商机，探讨半导体用金刚石的发展趋势。
首次参展SEMI-e深圳国际半导体展的郑州贝斯达超硬材料有限公司，这次带来金刚石微粉、金刚石破碎料等主营产品。在贝斯达销售工程师张杨看来，目前金刚石在半导体领域主要还是以传统的切割研磨抛光为主，半导体材料表面的平整度直接影响到芯片的性能和良率，所以在半导体切割磨抛工序中，拥有硬度高、效率高、化学稳定性好等优良性能的金刚石扮演着至关重要的角色。对于参展效果，张杨则表示，展会主要针对半导体领域，所以相应的专业观众以及潜在客户比较多，总体达到预期效果。
作为人造金刚石微粉单项冠军企业，惠丰钻石带来了半导体用金刚石微粉、金刚石研磨液、金刚石抛光液等主打产品。惠丰钻石营销总监王军告诉记者，“半导体对于超硬材料企业算是一个新的领域，从去年下半年开始，下游半导体行业扩产项目不断，金刚石微粉作为一种半导体研磨抛光耗材产品，其需求量在不断增长。”王军还说到，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对切割研磨设备精密度、工艺流程、金刚石质量稳定等提出更高的要求，对金刚石微粉企业而言是机遇更是挑战。惠丰钻石以客户需求为中心，积极沟通，及时反馈，不断验证，始终坚持严格的质量控制、持续的技术创新，为下游半导体客户提供稳定可靠的金刚石产品。
在沃尔德展位现场，金刚石（PCD）微钻系列刀具、CMP 抛光垫CVD单晶修整器、CVD金刚石热沉材料、半导体硬脆材料及显示电子玻璃研磨砂轮、BDD小试设备等高精尖金刚石产品脱颖而出，吸引众多专业观众驻足问询。沃尔德PCD微钻项目经理刘连东介绍到：“沃尔德的金刚石微钻系列刀具产品，有效地解决了排屑、冷却以及钻头寿命等问题，通过精细的钻尖设计，确保了孔壁的光洁度和孔口的完整性，大幅降低了崩边、裂纹和毛刺等缺陷的出现几率，在半导体、航空航天、3C行业、芯片以及医疗器械等领域广泛应用 。”
谈及展会效果和金刚石半导体应用前景，刘连东表示，本届展览面积、展商数量、人流量均增长明显，金刚石参展企业也创新高，整体效果很好，也带来了很多新客户和意向订单，沃尔德品牌及产品在半导体领域的知名度逐渐提高。相信随着半导体行业的快速发展，技术的进步，超硬材料及工具制品在半导体脆性材料的超高精密孔加工、研磨抛光与导热散热、废水处理等应用领域不断扩大，超硬材料行业将迎来新的增量市场。
黄河旋风本次带来切割碳化硅单晶金刚石线、金刚石微粉、超硬镀覆材料等产品，超硬砂轮材料制造事业部总经理田冰涛告诉记者，受房地产影响，传统金刚石工具市场萎缩，需求量减少，金刚石价格持续走低，行业进入下行周期，所以本届半导体展金刚石参展企业规模明显增加，寻求通过展会交流进入半导体领域，以拓宽自身业务。半导体作为国家重点支持产业，长期发展还是值得期待的，相对看好这个方向，产品推广应用、客户接受程度、成本及质量稳定性是当前大家遇到的难点痛点。黄河旋风是超硬材料行业龙头企业，现在是国有控股，规划和战略布局响应政府号召，在国资的支持下，坚持以超硬材料为主业，完善产业链条，引领装备、技术更新换代，促进产业提质增效，推动超硬材料行业良性健康发展。
本届SEMI-e展会吸引30多家超硬材料行业领军企业盛装亮相，带来金刚石热沉片、散热金刚石、CVD金刚石、BDD电极、半导体硅片双面研磨机、半导体专用金刚石线、晶圆倒边砂轮、背面减薄砂轮、半导体行业研磨加工方案等众多半导体用金刚石产品及解决方案，成为本届半导体展会的特色亮点。超15家超硬材料企业为首次参加本届半导体展，期盼在展会上与广大新老客户现场交流，拓展商机，探讨半导体用金刚石的发展趋势。
首次参展SEMI-e深圳国际半导体展的郑州贝斯达超硬材料有限公司，这次带来金刚石微粉、金刚石破碎料等主营产品。在贝斯达销售工程师张杨看来，目前金刚石在半导体领域主要还是以传统的切割研磨抛光为主，半导体材料表面的平整度直接影响到芯片的性能和良率，所以在半导体切割磨抛工序中，拥有硬度高、效率高、化学稳定性好等优良性能的金刚石扮演着至关重要的角色。对于参展效果，张杨则表示，展会主要针对半导体领域，所以相应的专业观众以及潜在客户比较多，总体达到预期效果。
作为人造金刚石微粉单项冠军企业，惠丰钻石带来了半导体用金刚石微粉、金刚石研磨液、金刚石抛光液等主打产品。惠丰钻石营销总监王军告诉记者，“半导体对于超硬材料企业算是一个新的领域，从去年下半年开始，下游半导体行业扩产项目不断，金刚石微粉作为一种半导体研磨抛光耗材产品，其需求量在不断增长。”王军还说到，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对切割研磨设备精密度、工艺流程、金刚石质量稳定等提出更高的要求，对金刚石微粉企业而言是机遇更是挑战。惠丰钻石以客户需求为中心，积极沟通，及时反馈，不断验证，始终坚持严格的质量控制、持续的技术创新，为下游半导体客户提供稳定可靠的金刚石产品。
在沃尔德展位现场，金刚石（PCD）微钻系列刀具、CMP 抛光垫CVD单晶修整器、CVD金刚石热沉材料、半导体硬脆材料及显示电子玻璃研磨砂轮、BDD小试设备等高精尖金刚石产品脱颖而出，吸引众多专业观众驻足问询。沃尔德PCD微钻项目经理刘连东介绍到：“沃尔德的金刚石微钻系列刀具产品，有效地解决了排屑、冷却以及钻头寿命等问题，通过精细的钻尖设计，确保了孔壁的光洁度和孔口的完整性，大幅降低了崩边、裂纹和毛刺等缺陷的出现几率，在半导体、航空航天、3C行业、芯片以及医疗器械等领域广泛应用 。”
谈及展会效果和金刚石半导体应用前景，刘连东表示，本届展览面积、展商数量、人流量均增长明显，金刚石参展企业也创新高，整体效果很好，也带来了很多新客户和意向订单，沃尔德品牌及产品在半导体领域的知名度逐渐提高。相信随着半导体行业的快速发展，技术的进步，超硬材料及工具制品在半导体脆性材料的超高精密孔加工、研磨抛光与导热散热、废水处理等应用领域不断扩大，超硬材料行业将迎来新的增量市场。
黄河旋风本次带来切割碳化硅单晶金刚石线、金刚石微粉、超硬镀覆材料等产品，超硬砂轮材料制造事业部总经理田冰涛告诉记者，受房地产影响，传统金刚石工具市场萎缩，需求量减少，金刚石价格持续走低，行业进入下行周期，所以本届半导体展金刚石参展企业规模明显增加，寻求通过展会交流进入半导体领域，以拓宽自身业务。半导体作为国家重点支持产业，长期发展还是值得期待的，相对看好这个方向，产品推广应用、客户接受程度、成本及质量稳定性是当前大家遇到的难点痛点。黄河旋风是超硬材料行业龙头企业，现在是国有控股，规划和战略布局响应政府号召，在国资的支持下，坚持以超硬材料为主业，完善产业链条，引领装备、技术更新换代，促进产业提质增效，推动超硬材料行业良性健康发展。